[资料] XC7K325T-3FFG900EFPGA - 现场可编程门阵列
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 楼主 | 发布于 2022-11-19 | 只看楼主
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品牌 
XILINX 
封装 
FBGA-900 
批次 
全新批次 
数量 
1000 
制造商 
Xilinx 
产品种类 

RoHS 
是 
系列 
XC7K325T 
逻辑元件数量 
326080 LE 
自适应逻辑模块 - ALM 
50950 ALM 
嵌入式内存 
15.64 Mbit 
输入/输出端数量 
500 I/O 
工作电源电压 
1.2 V to 3.3 V 
最小工作温度 
0 C 
最大工作温度 
+ 100 C 
安装风格 
SMD/SMT 
封装 / 箱体 
FBGA-900 
数据速率 
6.6 Gb/s 
分布式RAM 
4000 kbit 
内嵌式块RAM - EBR 
16020 kbit 
最大工作频率 
640 MHz 
湿度敏感性 
Yes 
逻辑数组块数量 LAB 
25475 LAB 
收发器数量 
16 Transceiver 
单位重量 
50.585 g 
可售卖地 
全国 
型号 
XC7K325T-3FFG900E

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