[原创] 关于小容量CS品牌SD NAND存储需求
603 查看
2 回复
 楼主 | 发布于 2019-06-26 | 只看楼主
分享到:

最近,很多工程师客户找到我们。倾诉了不少对传统T卡和eMMC使用方面的一些苦水。

 

同时也夸奖我们SD NAND解决很多问题。是一款很不错的产品。

 

SD NAND和 eMMC在架构上,类似亲兄弟,都是内置NAND Flash晶圆+NAND Flash控制器+Firmware。

 

那它们又有哪些不一样呢?在这里把SD NAND和eMMC特性列出来,大家就会明白了。

 

 

SD NAND

eMMC

尺寸

6x8mm

11.5x13mm

封装

WSON-8/8pin

BGA153/153Ball

容量

128MB-1GB

主流容量≥8GB

内部晶圆

SLC NAND Flash晶圆

擦写次数可以达到10万次

TLC晶圆,擦写寿命500-1000次左右(主流)

MLC晶圆,擦写寿命3000次(非主流)

 

关于它们的尺寸大小和封装,给大家看一张这个产品实物图的对比(从左往右)

 

SLC NAND晶圆,SD NAND(WSON-8, 6*8mm), T卡(11*15mm), eMMC(BGA153, 11.5*13mm)

 

成本方面,由于SD NAND容量更小一些,成本更低。对于一些客户来说,不需要>8GB的存储容量,用eMMC成本会更高。

 

可以看到客户有如下需求时,选择SD NAND比eMMC更合适一些:

 

1:需要尺寸小。SD NAND是 6*8mm;eMMC是11.5*13mm;

 

2:要求小容量。SD NAND是128MB-1GB;eMMC容量≥8GB;

 

3:要求擦写寿命长,耐擦写。SD NAND是内置SLC NAND Flash晶圆,擦写次数可以达到10万次; eMMC使用MLC晶圆,擦写寿命3千次左右(非主流),TLC晶圆,擦写寿命500-1000次左右(主流)。

 

4:要求方便焊接,pin脚少的。 SD NAND WSON-8/8pin,可手动焊接; eMMC是153 Ball,BGA封装,高手才能手工焊。

 

对SD NAND有兴趣的朋友,可以随时联系我们。TEl:13691982107 QQ 2852826868。

(1 ) (0 )
回复 举报

回复于 2019-06-26 沙发

谢谢分享
(0 )
评论 (0) 举报

回复于 2019-06-30 2#

支持下,谢谢分享!
(0 )
评论 (0) 举报
  • 发表回复
    0/3000





    举报

    请选择举报类别

    • 广告垃圾
    • 违规内容
    • 恶意灌水
    • 重复发帖

    全部板块

    返回顶部