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关键特性
*SX1262 IP授权+Arm Cortex M4内核* 晶圆内部通过SPI通信
频率范围:150MHz~960MHz
最大功率+22 dBm射频输出
高灵敏度:-148 dBm
支持Class A/B/C/AliWAN协议
在LoRa调制模式下可编程比特率高达62.5 Kbps
在(G)FSK调制模式下可编程比特率高达300 Kbps
前导码检测
嵌入式内存(高达256 KB的闪存和64 KB的SRAM)
射频收发器用32Mhz外部晶体振荡器
SoC用24 MHz外部晶体振荡器(可选)
内置4mhz RC振荡器
嵌入式内部高频(48mhz)RC振荡器
嵌入式内部低频(32.768 KHz)RC振荡器
多达42个可配置GPIO:3 x I2C、1 x I2S、4 x UART、1 x LPUART、1 x SWD、3 x SPI,1 x QSPI和2 x WDG
4 x GPTImer、2 x Basic TImer、2 x LP TImer和1 x Sys TIcker
48兆赫ARM Cortex-M4 CPU
4通道DMA引擎x 2
嵌入式12位1 Msps SAR ADC
嵌入式12位DAC
嵌入式3 x OPA
嵌入式2 x低功耗比较器
嵌入式LCD驱动程序
嵌入式LD、TD、VD和FD
支持AES、DES、RSA、ECC、SHA和SM2/3/4
封装:QFN48,6 mm x 6 mm(ASR6601CB) GPIO 26个
QFN68,8 mm x 8 mm(ASR6601SE) GPIO 42个
ASR6601SE测试板
可以使用KEIL开发,也可以使用Makefile的方式进行编译烧录。
关于ASR6601硬件开发注意事项
VREG这个管脚必须要外部连接,否则LoRa这部分不能正常工作。
参考设计中Buck电路中电感15uH必须用功率电感,VR_PA处的56nH偏置电感强烈建议选用0402高Q系数电感,ESR越小,越利于提升TX功率。
ASR6601复位电路在模组设计中无需添加,主要是模组在整板使用上需要格外注意RC电路外挂电容取值范围,避免不必要的风险。
ASR6601同时支持SWD&串口两种烧录方式,可自行选择烧录模式。
方案TX功率需求小于14dbm时,可以选择VREG直接给VDD_IN供电,提高效能。
块
导
航
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