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如果WLP/BGA等封装的锡球变形 了，是否可以重新植球? 关注
耳东陈 · 2020-03-09 · 358 · 1 · 0
如果WLP/BGA等封装的锡球变形 了，是否可以重新植球?
PCBA加工
1个回复
都选C

都选C 回复于 2020-03-09

一 般变形的话可以再进行reflow就可以解决，-般认为BGA正常回流2-3次
问题应该不大，建议控制在5x以下。一般工厂都有reflow次数的限制要求的，不同
工艺要求不一样。严格要求的话，可以在研发阶段or NPI阶段进行multi-rflow试验，
3x, 5x，10x三个读点，每个读点后进行IMC厚度测量以及推球测试。

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