一个关于FT的PCB板加工工艺的问题
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伊娃
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2020-10-12
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一个关于FT的PCB板加工工艺的问题，socket供应商在设计时都是按最理想情况设计。举例，BGA 0.65 pitch的封装，设计建议做0.45的pad。同时对pad镀硬金厚度、硬度都有要求，这样PCB加工的难度和成本都将增加。是严格按照设计要求，还是做一些取舍。0.65、0.5pitch都是很常规的东西，也同意质量优于成本。其实想沟通的是一个必要性的问题，是不是必须严格按照设计要求做，比如0.65\0.45这个实现容易，成本增加也不多。但硬金厚度的代价就比较大（看到socket厂家给的值是150-200 micro inch），问过国内一家比较大的PCB板厂，他们半导体板的客户非常少做这么厚。
融创小姐姐 回复于 2020-10-13
LB的设计理念都是信号保真第一，而非成本。BGA0.65 pitch不是什么难度。0.4才是。这个要看你LB板的价格了，如果LB的价格比较贵，建议还是按照设计要求做。工厂在生产的时候，socket会经常拆装，对金手指的磨损会比较严重，镀的金较薄，时间长了，LB就会因为接触问题报废了。如果LB的价格很便宜，报废了就再做一块，那可以取个折中的省钱方案
LB的表面处理必须是硬金，是要支持十年的插座弹簧针等挤压。硬金厚度典型值30微英寸，0.76um。最高标准50微英寸。
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