封装是用来解决产品设计上问题的，SiP也一样。

我个人不认为SiP就是奔着小尺寸来的。尺寸小是必然的，它能降低成本，但却不是必要的。

SiP有时候会增加厚度，因为叠die或电感高度较高。

我认为成本因为尺寸减少而substrate 成本降低，但是为因为元器件尺寸选择小而增加，它会有一个平衡点。这个思路，跟做PCBA设计，是相同的。有时候没必要去过分强调要用尺寸小的元器件。我估计有的设计人员并没有考虑到这点。尽量选择通用的元器件，成本才能降低，减少备货风险。

影响SiP成本的最大因素，不在于BOM，其实不会增加太多，主要在测试。如果只做系统测试，就如同PCBA测试一样。但设计SiP的测试，成本自然会增加。日月光的测试项目比较多，都是多年陪伴大客户成长的经验。

我们SiP内包的元器件，最多超过1000pcs。客户对于系统稳定度的要求，就会很高，这个对成本的影响最大。这是一个SiP in SiP的一个封装。