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类别
集成电路(IC)
嵌入式
FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
AMD Xilinx
系列
Kintex® UltraScale+™
包装
托盘
Product Status
在售
LAB/CLB 数
27120
逻辑元件/单元数
474600
总 RAM 位数
41984000
I/O 数
280
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
安装类型
表面贴装型
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装
676-FCBGA(27x27)
基本产品编号
XCKU5
集成电路(IC)
嵌入式
FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
AMD Xilinx
系列
Kintex® UltraScale+™
包装
托盘
Product Status
在售
LAB/CLB 数
27120
逻辑元件/单元数
474600
总 RAM 位数
41984000
I/O 数
280
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
安装类型
表面贴装型
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳
676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装
676-FCBGA(27x27)
基本产品编号
XCKU5
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