分享到:
类别
集成电路(IC)
嵌入式
FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
AMD Xilinx
系列
Kintex UltraScale
包装
托盘
产品状态
在售
LAB/CLB 数
67200
逻辑元件/单元数
1176000
总 RAM 位数
60518400
I/O 数
520
电压 - 供电
0.922V ~ 0.979V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0- 100(TJ)
封装/外壳
1156-BBGA FCBGA
供应商器件封装
1156-FCBGA(35x35)
基本产品编号
XCKU095
集成电路(IC)
嵌入式
FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
AMD Xilinx
系列
Kintex UltraScale
包装
托盘
产品状态
在售
LAB/CLB 数
67200
逻辑元件/单元数
1176000
总 RAM 位数
60518400
I/O 数
520
电压 - 供电
0.922V ~ 0.979V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0- 100(TJ)
封装/外壳
1156-BBGA FCBGA
供应商器件封装
1156-FCBGA(35x35)
基本产品编号
XCKU095
(0 )
(0 )
回复
举报
发表回复
块
导
航
举报
请选择举报类别
- 广告垃圾
- 违规内容
- 恶意灌水
- 重复发帖