【基于SIM900A 的GSM温度报警系统】 | 论坛

2017-12-17 仁杰

从此开始发原创......

回复：【基于STM32F103C8T6的步进电机控制器可通过CAN级...】 | 论坛

2017-12-15 仁杰

【基于STM32F103C8T6的步进电机控制器可通过CAN级...】 | 论坛

2017-12-15 仁杰

开眼界啦

回复：【欣赏宝马i3和i8的电机驱动逆变器】 | 论坛

2017-12-15 仁杰

<p> 1.从PCB布局角度考虑，大功率器件周围可留有适当的空间（周围的器件密度比较低）留足三人空间； </p> <p> 2.从PCB布线角度考虑，上下面同时布线，（必要时上下面加多个过孔，过孔补课太多，这样板子的密度会降低，容易被折断）增加散热通道； </p> <p> 3.从芯片自身考虑，当然是加个适当的散热片啦。 </p> <p> 以上为个人拙见。 </p>

回复：【 如何优化PCB上大功率器件的散热设计？】 | 问答

2017-12-15 仁杰

<p> <span style="color:#454545;font-family:'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', SimHei, Arial, SimSun;font-size:16px;line-height:24px;background-color:#FFFFFF;"><strong>热阻</strong>：半导体封装的热阻是指器件在消耗了1w功率时产生的元件和封装表明或者说周围的温度差</span>。 </p> <p> 推荐一篇原创帖子您看看。我觉得解释的很清楚啦！ </p> <p> <a href="http://blog.csdn.net/qq_29506411/article/details/70832847" target="_blank">http://blog.csdn.net/qq_29506411/article/details/70832847</a> </p>

回复：【Datasheet中常见的热阻如何理解？】 | 问答

2017-12-15 仁杰

[图片]

回复：【请问这部分布线有问题？或者其他】 | 问答

2017-12-15 仁杰

【机器人工程师必看书籍-《先进机器人控制》：电子书资料分享】 | 论坛

2017-12-15 仁杰

[图片]

回复：【适用于机器人的 一体化的电机带总线通信】 | 论坛

2017-12-15 仁杰

【适用于机器人的 一体化的电机带总线通信】 | 论坛

2017-12-14 仁杰